360发现NXP芯片漏洞：国内厂商首次获得芯片巨头致谢‘开云电子(中国)官方网站’

本文摘要：近日，360无线电安全性研究院独角兽团队因找到并报告芯片高危漏洞，取得了全球著名半导体生产公司NXP（恩智浦）的公开发表祝贺。

近日，360无线电安全性研究院独角兽团队因找到并报告芯片高危漏洞，取得了全球著名半导体生产公司NXP（恩智浦）的公开发表祝贺。祝贺信中，NXP对360安全性研究人员负责任的漏洞报告及协作展开了充份的认同及感激。

这是国内安全企业在芯片行业首次取得世界芯片厂商重量级祝贺。该高危芯片漏洞有可能影响到数亿嵌入式及IOT产品：一方面，产品可能会面对着被克隆的危险性，知识产权被偷窃；另一方面，联网的IOT设备，还有有可能被植入恶意代码，设备被黑客操纵。这几天，芯片厂商屡屡曝出安全性风险。

据台湾媒体报道，8月3日，台积电生产工厂和营运总部，忽然爆出电脑遭到病毒侵略且生产线全数停工的消息。随后，台积电官方也证实了此事；3日傍晚，部分生产设备受到WannaCry勒索病毒变种病毒感染，并非外传之遭到黑客攻击，公司早已掌控此病毒感染范围，不受影响生产设备于是以逐步完全恢复生产。台积电不受病毒感染，生产停工，不仅使企业本身面对着极大的生产风险和攀升的成本，而且还很有可能影响到还包括苹果、华为在内的，以台积电为核心处理器供应商的电子设备厂商的新品公布。

芯片生产商遭遇安全性问题，后果十分相当严重。据理解，360独角兽团队已大力帮助NXP对该漏洞展开修缮。而关于这一影响到数亿嵌入式及IOT产品的漏洞的详细情况，360独角兽团队也不会在将要举办的全球黑客大会DEFCON上明确介绍，目的为广大IOT产品厂商获取一些安全性建议和解决问题思路，与各家厂商联手，联合为万物网络时代的安全性作出努力。

不只是NXP芯片漏洞的议题， 在世界顶级信息安全会议BlackHat和DEFCON上，360作为中国仅次于的互联网安全公司，共计7个信息安全前沿议题选入，领域覆盖面积芯片漏洞、手机系统漏洞、智能硬件漏洞、人工智能算法安全性等前沿话题，是议题选入数量最少的国内企业。版权文章，予以许可禁令刊登。下文闻刊登须知。

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